클라이언트

 PICMG COM-HPC 클라이언트 핀아웃

 COM-HPC 사이즈 A, B 및 C 호환 가능

 풍부한 확장: PCIe x16(Gen5) 1개, PCIe x4(Gen5) 7개

 OCP 메자닌 카드에 의한 10/25 기가비트 이더넷 지원

 디버그 유틸리티: BIOS 80 포트 및 전원 상태

클라이언트

 COM-HPC® 클라이언트 사이즈 C 모듈

 인텔® 랩터 레이크-S/ 앨더 레이크-S 데스크탑 소켓 타입 CPU

 최대 16코어, 24스레드, 65W TDP

 듀얼 채널 DDR5 SODIMM, 최대. 128GB(ECC 및 비-ECC 모두)

 16 PCIe Gen5 + 16 PCIe Gen4 + 10 PCIe Gen3 레인

 iManager, 임베디드 소프트웨어 API 및 WISE-DeviceOn 지원

클라이언트

 COM-HPC® 클라이언트 사이즈 A 모듈

 14세대 인텔® 코어™ 프로세서 (Meteor Lake) CPU, 최대 14코어/20스레드

 인텔 Xe LPG 그래픽 최대 128EU, 4개의 독립적인 4K 디스플레이

 듀얼-CH DDR5 5600MT/s 최대 96GB SODIMM

 다중 I/O 확장: 2.5GbE, PCIe Gen5, USB4 및 USB3.2 Gen2, SATA3.0

 이중 BIOS 지원으로 안전하고 유연한 BIOS 구성

 iManager, 임베디드 소프트웨어 API 및 Wise-DeviceOn을 지원합니다.

개발 보드

 PICMG COM-HPC® 서버 핀아웃

 COM-HPC® 사이즈 E (전용 핀 아웃)

 풍부한 확장성: PCIe x16 4개, PCIe x8 1개, PCIe x4 1개, PCIex1(Gen 5) 2개

 BMC 카드 전용 PCIeX1 1개

 서버급 프로세서를 위한 최대 전력 225W 공급

 디버그 유틸리티: BIOS 80 포트 및 전원 상태

개발 보드

 PICMG COM-HPC 서버 핀아웃

 COM-HPC 사이즈 D 및 E 호환

 풍부한 확장: PCIe x16 1개, PCIe x8 2개, PCIe x4 5개

 통합 BMC는 VGA, IPMI 전용 NIC, iKVM을 지원합니다.

 OCP 메자닌 카드에 의한 10/25 기가비트 이더넷 지원

 디버그 유틸리티: BIOS 80 포트 및 전원 상태

서버

 COM-HPC® 서버 사이즈 D 모듈

 인텔® 제온® D-2700 프로세서

 최대 20코어, 30MB LLC 캐시, 118W TDP

 최대 512GB의 쿼드 채널 DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM(ECC 및 Non-ECC)

 PCIe Gen 4 32개, PCIe Gen 3 17개, 25GBASE-KR 4개, IPMB 지원

 iManager, 임베디드 소프트웨어 API 및 WISE-DeviceOn 지원

서버

 고유 핀 배열을 갖춘 COM-HPC® 서버 사이즈 E 모듈

 최대 64코어/225W AMD EYPC™ 7003 실제 서버급 CPU로 극한의 성능 제공

 최대 512GB의 대용량 메모리와 4개의 DDR4 롱 DIMM 탑재

 79 PCIe Gen4 레인(COM-HPC STD보다 14개 더 많음)

 iManager, 임베디드 소프트웨어 API, WISE-DeviceOn 및 IPMB 지원

서버

 COM-HPC® 서버 사이즈 E 모듈, 전용 핀 아웃

 극한의 성능을 갖춘 최대 64C/200W의 AMD EYPC™ 8004 리얼 서버급 CPU

 최대 576GB의 대용량 메모리(6x DDR5 RDIMM 포함)

 79레인 PCIe Gen5, 48레인 CXL1.1 포함

 다중 I/O 확장: 2.5GbE, USB3.2 Gen1, SATA3.0

 iManager, 임베디드 소프트웨어 API, DeviceOn, 및 IPMB 지원