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라이저 카드
연결 인터페이스: PCIe x4
확장 슬롯: PCIe 3개 x1
1U 섀시 지원
PCIex16 슬롯 1개 지원
ATX, 마이크로 ATA 플랫폼 지원
테스트를 수행합니다
연결 인터페이스: PCIe x16 + PCIe x4
확장 슬롯: PCIe 1개 x16 + PCIe 2개 x1
ISG 2U 섀시를 지원합니다.
연결 인터페이스: PCIe x16 + PCI
확장 슬롯: PCIe 1개 x16 + PCI 2개
확장 슬롯: 3개의 PCIex1
확장 슬롯: 3 x 32비트/33 메가헤르츠 PCI
PLX PEX_8111BB PCIe에서 PCI 브리지로
1U 라이저 카드
확장 슬롯: PCIe 1개 x4
2U 라이저 카드
연결 인터페이스: 3 x 32비트/33 메가헤르츠 PCI
연결 인터페이스: PCI x1
확장 슬롯: PCI 1개
AIMB 시리즈
H610E 칩셋이 장착된 인텔® 12세대 코어™ i9/i7/i5/i3 및 펜티엄® /셀러론® 프로세서
DIMM 소켓 2개 (최대 64GB DDR4 3200)
듀얼 디스플레이 HDMI/VGA 및 듀얼 GbE LAN
M.2, SATA 3.0, USB 3.2 세대1
RS-232 포트 5개 및 RS-232/422/485 직렬 포트 1개
PCIe x16 (4세대) 1개 및 PCIe x4 2개 (x2 세대 3 링크) 및 PCI 확장 슬롯 4개
참고: 레거시 플랫폼은 지원되지 않습니다.
Q670E 칩셋이 장착된 인텔® 12세대 코어™ i9/i7/i5/i3 및 펜티엄® /셀러론® 프로세서
DIMM 소켓 4개 (최대 128GB DDR4 3200)
트리플 디스플레이 DP/HDMI/VGA 및 듀얼 GbE LAN
M.2, SATA RAID 0, 1, 5, 10, USB 3.2 (2세대)
인텔 v프로, AMT 및 TPM 기술 지원
DeviceOn을 통한 어드밴텍 iBMC 원격 대역 외 전원 관리 솔루션
참고 1: 인텔 vPro 및 TPM 기술을 사용하려면 TPM 모듈이 필요합니다.
참고 2: 레거시 플랫폼은 지원되지 않습니다.
H61 칩셋이 장착된 인텔® 코어™ i7/i5/i3/펜티엄 프로세서 지원
두 개의 DIMM 소켓은 최대 16GB DDR3 1066/1333을 지원합니다.
듀얼 디스플레이 VGA/DVI-D 및 듀얼 GbE LAN 지원
자동 흐름 제어 기능을 갖춘 RS232/422/485를 지원합니다.
PCIe x16 1개 및 PCI 확장 슬롯 5개 지원
Q87 칩셋이 장착된 인텔® 코어™ i7/i5/i3 프로세서 지원
DIMM 소켓 4개는 최대 32GB DDR3 1333/1600을 지원합니다.
트리플 디스플레이 VGA/2 DVI-D 및 듀얼 GbE LAN 지원
SATA RAID 0, 1, 5, 10, AMT9.0, USB 3.0을 지원합니다.
TPM의 어드밴텍 LPC 모듈 지원
소프트웨어 API: SMBus/H/W 모니터/워치독
유틸리티: 모니터링
인텔 6세대 코어 i7/i5/i3/펜티엄 프로세서
듀얼 채널 (비 ECC) DDR4 1866/2133 최대 32GB
VGA 및 DVI 디스플레이 지원
SATA3.0, USB3.0, 듀얼 기가비트 지원
5개의 RS-232 및 1개의 RS-232/422/485 직렬 포트를 지원합니다
PCIe x16 (Gen3) 1개, PCIe x4 (Gen3) 1개 및 PCI 확장 슬롯 5개
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