확장 모듈

 TCG 1.2/2.0 사양 및 TCG 소프트웨어는 CPU 카드의 LPC 커넥터를 통해 1.2/2.0을 스택합니다.

 스토리지 장치 암호화 및 암호 해독을 위한 하드웨어 기반 데이터 보호 솔루션.

 크기: 31.5 x 30.5 밀리미터

확장 모듈

 iKVM

 가상 미디어

 RAID 관리

 연어

 원격 전원 제어

확장 모듈

 지원 모델: PCE-5126WG2, PCE-7127

 사용자 친화적인 UI 및 유틸리티

 IP를 통한 KVM 원격 제어 기능

 실시간 및 중앙 집중식 관리

 OS 독립 하드웨어 기반 솔루션

 IPMI2.0 서버급 원격 제어 솔루션

슬라이드 레일

 2U 이상 랙마운트 섀시용 26" 슬라이드 레일 (페어)

슬라이드 레일

 1U 랙마운트 섀시용 26" 슬라이드 레일 (페어)

CPU 쿨러

 최소 섀시 높이:1U

 CPU 패키지: 인텔 펜티엄 III FC-PGA II

 CPU 속도: 최대 1.26GHz (투알라틴)

 방열판 재질: 알루미늄

 팬 속도: 4,700 +- 10% 분당 회전수

CPU 쿨러

 최소 섀시 높이:2U

 CPU 패키지: 인텔 MMX

 CPU 속도: -

 방열판 재질: 알루미늄

 팬 속도: 5,000+- 10% 분당 회전수

CPU 쿨러

 최소 섀시 높이:1U

 CPU 패키지: 인텔 MMX

 CPU 속도: -

 방열판 재질: 알루미늄

 팬 속도: 5,000+- 10% 분당 회전수

CPU 쿨러

 최소 섀시 높이:1U

 CPU 패키지: 인텔 펜티엄 4 소켓 478

 CPU 속도: 최대 2.8 기가헤르츠 (0.13 미크론, 70와트, L2:512 킬로바이트)

 방열판 재질: 구리

 팬 속도: 4,800+- 10% 분당 회전수

CPU 쿨러

 최소 섀시 높이:2U

 CPU 패키지: PCE-5120 전용

 CPU 속도: 최대 3.4 기가헤르츠 (90 나노미터, 110와트, L2:1 메가바이트)

 방열판 재질: 구리

 팬 속도: 5,400+- 10% 분당 회전수

CPU 쿨러

 최소 섀시 높이:4U

 CPU 패키지: 인텔 펜티엄 4 LGA775

 CPU 속도: 최대 3.8 기가헤르츠 (90 나노미터, 115와트, L2:1 메가바이트)

 방열판 재질: 알루미늄 핀 및 구리 하트

 팬 속도: 4,500+- 10% 분당 회전수

CPU 쿨러

 최소 섀시 높이:2U

 CPU 패키지: 인텔 펜티엄 4 LGA775

 CPU 속도: 최대 3.8 기가헤르츠 (90 나노미터, 115와트, L2:1 메가바이트)

 방열판 재질: 구리

 팬 속도: 5,300+- 10% 분당 회전수

CPU 쿨러

 최소 섀시 높이:2U

 CPU 패키지: PCE-7210 전용

 CPU 속도: 최대 3.8 기가헤르츠 (90 나노미터, 115와트, L2:1 메가바이트)

 방열판 재질: 구리

 팬 속도: 6,800+- 10% 분당 회전수

CPU 쿨러

 최소 섀시 높이:2U

 CPU 패키지: 인텔 펜티엄 4 소켓 478

 CPU 속도: 최대 3.2 기가헤르츠 (90 나노미터, 89와트, L2:1 메가바이트)

 방열판 재질: 구리

 팬 속도: 4,500+- 10% 분당 회전수

CPU 쿨러

 최소 섀시 높이:1U

 CPU 패키지: 인텔 펜티엄 4 소켓 478

 CPU 속도: 최대 2.5GHz (0.13 미크론, 61W, L2:512킬로바이트)

 방열판 재질: 구리

 팬 속도: 3,800+- 10% 분당 회전수

CPU 쿨러

 최소 섀시 높이: 2U

 CPU 패키지: 인텔 LGA17XX

 방열판 재질: 알루미늄 핀 및 구리 하트

 팬 속도: 4,500+- 10% 분당 회전수